Photo IC HCPL-0721 Bộ ghép nối tốc độ cao 25MBd 1Ch 150mA

Mô tả sản phẩm

Bộ ghép quang tốc độ cao HCPL-0721 25MBd 1Ch 150mA

Độ trễ lan truyền 40 ns, Bộ ghép nối CMOS

TÍNH NĂNG, ĐẶC ĐIỂM

•Tương thích + 5V CMOS

•Độ lệch trễ lan truyền tối đa 20 ns

•Tốc độ cao: 25 MBd

•Độ trễ truyền tối đa 40 ns

Loại bỏ chế độ chung tối thiểu 10 kV / μs

•Dải nhiệt độ –40 đến + 85 ° C

• Phê duyệt an toàn và quy định:

- UL công nhận

•3750 Vrms trong 1 phút.mỗi UL 1577

• 5000 Vrms trong 1 phút.mỗi UL 1577 (đối với tùy chọn HCPL-772X 020)

- Thông báo chấp nhận thành phần CSA # 5

- IEC / EN / DIN EN 60747-5-5

• VIORM = 630 Vpeak cho tùy chọn HCPL-772X 060

• VIORM = 567 Vpeak cho tùy chọn HCPL-072X 060

CÁC ỨNG DỤNG

•Cách ly fieldbus kỹ thuật số: CC-Link, DeviceNet, PROFIBUS, SDS

•Thay đổi mức bảng điều khiển màn hình plasma AC

•Truyền dữ liệu đa kênh

•Giao diện ngoại vi máy tính

•Giao diện hệ thống vi xử lý

SỰ MIÊU TẢ

Có sẵn ở kiểu gói DIP 8 chân hoặc SO-8 tương ứng, bộ ghép quang Broadcom HCPL-772X hoặc HCPL-072X sử dụng công nghệ vi mạch CMOS mới nhất để đạt được hiệu suất vượt trội với mức tiêu thụ điện năng rất thấp.HCPL-772X / 072X chỉ yêu cầu hai tụ điện rẽ nhánh để có khả năng tương thích hoàn toàn với CMOS.

Các khối cấu tạo cơ bản của HCPL-772X / 072X là IC điều khiển LED CMOS, LED tốc độ cao và IC dò CMOS.Tín hiệu đầu vào logic CMOS điều khiển IC điều khiển đèn LED, IC này cung cấp dòng điện cho đèn LED.IC dò tích hợp một diode quang tích hợp, một bộ khuếch đại cản trở tốc độ cao và một bộ so sánh điện áp với một trình điều khiển đầu ra.